这个要看你需要哪种的，有大型、中型和小型的都有，价格从几万到十几万的都有电路板回收设备生产商。这要看具体的产品配置 成因：元件焊端、引脚、印制板焊盘氧hua或污染，或印制板受潮; 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象;PCB 设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊; PCB 翘曲使其与波峰接触不良; 传送带两侧不平行，使PCB 与波峰接触不平行; 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧hua物 堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊;助焊剂活性差，造成润湿不良; PCB 预热温度太高，使助焊剂碳hua失去活性，造成润湿不良
这个要看你需要哪种的，有大型、中型和小型的都有，价格从几万到十几万的都有。这要看具体的产品配置 优点：使助焊剂以及有机酸和卤hua物迅su水利hua从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。对策：在再流焊中增加了热风循环。第三dai-红外热风式再流焊。对流传热的快慢取决于风su，但过大的风su会造成元件移位并助长焊点的氧hua，风su控制在1.0~1.8m/s。
这个要看你需要哪种的，有大型、中型和小型的都有，价格从几万到十几万的都有。这要看具体的产品配置 是由于焊料从yi个焊球流到另yi个焊球引起的。流动是由于阻焊剂脱落或作用减弱引起的。阻焊剂是起到防止焊料从yi个焊球流到另yi个焊球的作用。当阻焊剂脱落就起不到预期的作用。BGA的冷焊冷焊的判断依据：冷焊的外表是非常不规则的，冷焊球的外边沿扭曲，呈锯齿状。形成冷焊的主要原因：回流过程中焊球没有稳ding和浸润过程有抖动。焊膏和BGA的焊球没有完全浸润。
新的从十几万到几十万吧。 通孔组装仍有生命力光电子封装正广泛应用于高su数据传送盛行的电信和网络领域。普通板级光电子器件是“蝴蝶形”模块。这些器件的典型引线从封装四边伸出并水平扩展。其组装方法与通孔元器件相同，通常采用手工工艺—-引线经引线成型压力工具处理并插入印板通路孔贯穿基板。处理这类器件的主要问题是，在引线成型工艺期间可能发生的引线损坏。由于这类封装都很昂贵，必须小心处理，以免引线被成型操作损坏或引线-器件体连接口处模块封装断裂。
记那么多有用吗？有用的几个就ok品牌影响力最大的那必须是兔宝宝，当然价格也是最贵的，主打生态板。家具经销商最爱用的板材是吉林森工露水河板，颗粒板，质量还行吧，回收材料做的，价格占优势。比兔宝宝稍降低一个档次的是千年舟，莫干山，腾飞，这三个品牌知名度、价格都相差不大。很多中等装修水平都会选择它们，这三个品牌腾飞经营时间最长，最少有十年来了，莫干山后来者居上，市场占有率也挺高。再便宜点生态板建议用金秋，首先它是个品牌，知名度不算高，走低价路线，质量也相对较差，我用过有一次开胶严重，但是人家占价格优势。其他的就不敢盲目推荐了，没用过，价格也不稳定。什么价格，什么质量都有
如果小批量、小板块焊点多的,比如每平方CM/9个焊点的话 这可以说是在标准SMT组装线上与实施先进技术的yi个上佳例子。虚焊与假焊通常是指焊件表面没有充分上锡，焊件之间没有被锡固ding住，主要是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。假焊是指表面上看焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手yi拔引线就可以从焊点中拔出。虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
新的从十几万到几十万吧。 影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切su率。焊料粉末含量焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。焊料粉末粒度焊料粉末粒度增大，黏度降低。温度温度升高，黏度下降。印刷的zui佳环境温度为23±3度。剪切su率，SMT回流焊技术，回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。回流焊概述回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”(Reflow Oven),
