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电机铸铝转子热处理工艺:多层线路板的线路板行

时间:2021-06-14 23:11 点击次数:
 

由于FPC的应用范围越来越宽广电机铸铝转子热处理工艺,在计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域FPC正被大量使用,因此,市场需求量明显增加。据经销商反映,今年的FPC出货量也明显高于往年, 在毛利率继续维持的情况下,经销商均表现出了重点投资该市场的信心。

线路板板块的市场在不断发展,这主要得益于两方面的动力。一是线路板板块应用行业的市场空间在持续拓展,通讯行业和笔记本电脑行业的应用提升,使得高端多层线路板市场的增长十分迅速,目前应用比例达到50%。同时,彩电、手机、汽车电子用数字线路板的比例也明显增加,从而使得线路板行业的空间不断拓展。再者,全球线路板行业正在向我国转移也导致了我国线路板市场空间的迅速拓展。 最近,美国PCB专门制造商(PCB pure-plays)公布的收益数据揭示了一个需求不断增长的市场环境:过去的一年里,PCB的订单出货比稳大于一。另外一方面,由于PCB行业竞争的激烈,一些PCB大厂通过积极开发新技术,增加PCB层数或者促进技术要求高的FPC市场化进程,以满足不断变化的市场需求;与此同时,通过技术上的“打压”,让一些没有竞争力的小厂被迫退出该市场,这也是今年行情大好的情况下很大部分PCB小厂的隐忧。

2003年半导体行业景气复苏,今年更呈稳步发展状态,在PCB方面,伴着整个行业的回升,自去年起行情就已经逆转,可以说在5、6、7三个月的市场淡季,PCB仍然难见疲软的状态,目前挠性板成为业者掘金重点。目前柔性板(FPC)在整个PCB产业中所占的比重越来越大,而据现货市场经销商高先生早透露,FPC毛利率明显高于普通硬板。

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