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电路板回收分解设备:如何在电路板上完美的取下

时间:2021-06-13 02:49 点击次数:
 

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一般用的焊锡因为熔点低,含铅60%,含锡40%左右,所以焊锡本身是有毒性的,而市场上大部分的焊锡都是中空的,内中有松香电路板回收分解设备。焊锡丝的松香主要成分是含有松香酸酐和硝酸80%,树脂氢约5%到6%,挥发油,还有微量的苦味物质。

芯片转圈脱焊,等到管脚上的锡流动的较为顺畅的时候,说明芯片管脚已经被加热到较高的温度了,这时只需用镊子夹住就可以取下来了,如下图中

电子元器件的拆卸方法1 电烙铁直接拆卸元器件 管脚比较少的元器件中,如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2~3 个管脚的元器件,可用电烙铁直接加热元器件管脚,用镊子将元器件取下。2 使用手动吸锡器拆除元器件 利用电烙铁加热引脚焊锡,用吸锡器吸取焊锡,拆卸步骤为: 右手以持笔式持电烙铁,使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器,拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜,方便操作。首先调整好电烙铁温度,以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上,使焊点融化,移开电烙铁的同时,将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。3 使用电动吸锡枪拆除直插式元器件 吸锡枪具有真空度高、温度可调、防静电及操作简便等特点,可拆除所有直插式安装的元 器件。拆卸步骤:选择内径比被拆元器件的引线直径大0.1~0.2mm 的烙铁头。待烙铁达到设定温度后,对正焊盘,使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触,焊锡熔化后,左右移动吸锡头,使金属化孔内的焊锡全部熔化,同时启动真空泵开关,即可吸净元器件引脚上的焊锡。按上述方法,将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。若未吸净,则用烙铁对该引脚重新补 锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体,再解焊时热传递漫流就形成了通导,只有这么做,元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。 4 使用热风枪拆除表面贴装器件 热风枪为点热源,对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置,对准表面贴装器件进行加热,同时震动印刷电路板,使表面贴装件脱离焊盘。

1.找个和电阻接脚粗细相近的针头,把针尖磨平。。。

如果你不是批量拆卸,那么可考虑以下办法:

去除电路板上的焊好的焊锡的方法:

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