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半导体设备:技术水平落后国际近两代,关键零部件受制于人,但部分领域实现国产替代突破,比如中微半导体先后承担完成65-45nm、32-22nm、22-14nm共三项刻蚀机的研发和产业化,目前已掌握5nm蚀机技术,国内主流晶圆制造厂商2019年将继续扩产天津电路板回收设备厂家。
IC封测:华天科技、长电科技、通富微电、士兰微等;
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