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报废电路板破碎回收处理设备:

时间:2021-07-09 04:05 点击次数:
 

用简易的半自动设备,搭配刻板机制作的高聚物膜作焊膏漏印,轻松完成贴片作业报废电路板破碎回收处理设备。

  工艺过程与直接感光法相同,只是不使用感光胶,而是用一种薄膜作为感光材料。这种薄膜由聚酯薄膜、感光胶膜和聚乙烯薄膜三层材料组成,感光胶膜夹在中间,使用时揭掉外层的保护膜,使用贴膜机把感光胶膜贴在覆铜板上。

  金属化孔就是把铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上,使原来非金属的孔壁金属化,也称沉铜。在双面和多层PCB中,这是一道必不可少的工序。

PCB大量生产时大多采用以上方式制作,但如果少量的样品制作,大可不必用传统的量产流程,目前样品制作方式很多,比如可以采用油漆描板、刀刻、不干胶粘贴、热转印等,但随着线路板的设计越来越复杂,这些快速制板方法逐渐达不到我们的要求,随着中国线路板行业的快速发展,德国LPKF把发展的眼光投向中国市场,于2000年冬在中国天津成立分公司,把30年的快速制作电路板的经验因此得以引入中国。到目前为止此项技术已在全国各地的研发机构、科研所、高等院校等得以广泛使用。具体制作流程如下:

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