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天津电路板回收设备供应商:儿童乐园设备供应商

时间:2021-07-07 17:50 点击次数:
 

    喷锡所用的锡材料分为纯锡和铅锡合金两种;铅锡合金中通常锡和铅的含量比为63/37.有铅喷锡随着欧盟ROHS环保指令的实施而逐步退出.

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    电路板中的常用工艺与优缺点分板对比电路板中的常用工艺与优缺点分板对比电路板工艺一喷锡板: 喷锡又称(HAL)热风整平,其目的是在电路板的焊盘或插件孔铜箔上喷锡; 作用是:可防止铜面氧化, 喷锡后下游焊接元器件更加容易.

    化锡板:化锡又称沉锡,其制程原理是将电路板浸入含锡的化学药水中,通过化学反应的方式在铜箔表面镀上锡层,化锡是对应欧盟ROHS环保指令的一个新的制程,其优点是锡层表面平滑,但因其缺点是成本高,锡层较薄,存放时间短,保存条件高等,故目前普及率较低.

    六OSP板:OSP意为可悍有机铜面保护剂,其制程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘和通孔焊接位置形成均匀,极薄,透明的有机涂层,该涂层具有优良的耐热性,它可作为喷锡和其它金属化表面处理的替代工艺,因其制作成本较低,且技术成熟,故目前已被行业广泛使用.

    七松香板:即直接在铜箔表面涂布松香,可防止铜面氧化,且有助焊作用,其工艺简单,成本低,通常用于要求不高的单面板上,缺点是不能对镀通孔进行保护涂层以上就是电路板厂家为大家生产电路板常用的工艺,请大家在这些工艺中选择适合自己产品与价格的工艺!

    电镍金板:电金是一个技术成熟的传统工艺,其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用,尤其以计算机,通讯产品的卡板中应用较为突出.

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