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电镍金板:电金是一个技术成熟的传统工艺,其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用,尤其以计算机,通讯产品的卡板中应用较为突出.
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喷锡工艺通常分为垂直喷锡和水平喷锡两种方式,垂直喷锡设备成本低,生产效率高,目前使用较为普遍,其缺点是锡面平整度相对较差;水平喷锡设备昂贵,但锡面平整度好.
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四化镍金板:化金又称沉金,其原理同化锡和化银相同,化金是一个比较成熟的传统的制程,化金的COB邦定效果是其它制程无法替代的,其上锡性能好,保存时间长,亦符合欧盟ROHS环保指令要求,缺点是成本较高.
电路板中的常用工艺与优缺点分板对比电路板中的常用工艺与优缺点分板对比电路板工艺一喷锡板: 喷锡又称(HAL)热风整平,其目的是在电路板的焊盘或插件孔铜箔上喷锡; 作用是：可防止铜面氧化, 喷锡后下游焊接元器件更加容易.
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