推荐:劲泰超声波公司生产的线路板专用清洗机.
六OSP板:OSP意为可悍有机铜面保护剂,其制程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘和通孔焊接位置形成均匀,极薄,透明的有机涂层,该涂层具有优良的耐热性,它可作为喷锡和其它金属化表面处理的替代工艺,因其制作成本较低,且技术成熟,故目前已被行业广泛使用.
JT-1006型报废电路板破碎回收处理设备，内槽尺寸：300*200*200，比它小的线路板都可以清洗，
化银板:化银又称沉银,其原理同化锡相同,此制程的产生同样是对应欧盟ROHS环保指令的一个新的制程,相对于化锡板来讲,其制程技术相对成熟,此制程目前在电路板行业已得到比较广泛的使用,化银成本相对较高.
喷锡工艺通常分为垂直喷锡和水平喷锡两种方式,垂直喷锡设备成本低,生产效率高,目前使用较为普遍,其缺点是锡面平整度相对较差;水平喷锡设备昂贵,但锡面平整度好.
